AH Plus es una resina radiopaca para obturación de conductos radiculares a base de epoxiamina totalmente compatible. Con la misma técnica de aplicación que el AH 26, presenta mejor consistencia, más facilidad de mezclado y eliminación. La presentación es en dos componentes pasta/pasta.
VENTAJAS
- Propiedades sellantes de larga duración.
- Excelente estabilidad dimensional.
- Propiedades autoadhesivas.
