Descripcion: AH Plus es una resina radiopaca para obturación de conductos radiculares a base de epoxiamina totalmente compatible. Con la misma técnica de aplicación que el AH 26, presenta mejor consistencia, más facilidad de mezclado y eliminación. La presentación es en dos componentes pasta/pasta. VENTAJAS - Propiedades sellantes de larga duración. - Excelente estabilidad dimensional. - Propiedades autoadhesivas.